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¿¿ está cansado de la disminución del rendimiento térmico en la aplicación debido a las desigualdades superficiales y las brechas excesivas? Saludos a nuestra serie de relleno de brecha de silicio conductor de aislamiento eléctrico de alto rendimiento

El disipador de calor enfría la almohadilla de brecha blanda de silicona del disipador de calor térmico, y la compresión del material diseñada para grandes diferencias de tolerancia debe superar el 50% de su espesor original.

La "hoja de silicona térmica" es un material dieléctrico térmico sintetizado a través de un proceso especial basado en silicona, añadiendo óxidos metálicos y otros materiales auxiliares, también conocido en la industria como almohadilla de silicona térmica.

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La transferencia de calor efectiva depende directamente de la capacidad del material de interfaz térmica. La especialidad de materiales finos se ha dedicado a la gestión térmica durante más de 10 años. La almohadilla térmica resuelve el problema del desperdicio de calor compensando las irregularidades entre el dispositivo electrónico y el marco, lo que favorece la transmisión de calor y minimiza la resistencia térmica.

En respuesta a la fuerte y creciente demanda de conceptos innovadores de fabricación de baterías para vehículos eléctricos e híbridos, la tecnología de materiales finos proporciona materiales de interfaz térmica súper blandos con alta conductividad térmica, que se pueden personalizar de acuerdo con los parámetros del proceso, las propiedades térmicas y mecánicas y la durabilidad del uso.

En computación y electrónica, Las almohadillas térmicas (también conocidas como almohadillas térmicas o almohadillas de interfaz térmica) son materiales sólidos cuadrados o rectangulares preformados (generalmente bases cerámicas o de silicona) que suelen estar presentes en la parte inferior del disipador de calor para ayudar a transferir calor de componentes enfriados, como CPU u otros chips, al disipador de calor (generalmente hecho de aluminio o cobre).